Продукція > TE CONNECTIVITY > 1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP
1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP

1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP TE CONNECTIVITY


3380120.pdf Виробник: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP - Stiftleiste, Board-to-Board, 1 mm, 2 Reihe(n), 10 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 10Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: Ampmodu Small Centerline
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 503 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
6+169.77 грн
10+143.86 грн
100+117.05 грн
250+106.20 грн
500+96.50 грн
Мінімальне замовлення: 6
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP TE CONNECTIVITY

Description: SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G1, Packaging: Box, Features: Pick and Place, Connector Type: Header, Breakaway, Voltage Rating: 30VAC, Current Rating (Amps): 1A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 10, Number of Rows: 2, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.059" (1.50mm), Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Row Spacing - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Length - Mating: 0.083" (2.10mm).

Інші пропозиції 1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP за ціною від 100.36 грн до 206.30 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP 1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP Виробник : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=3-1773984-4&DocType=DS&DocLang=English Description: SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G1
Packaging: Box
Features: Pick and Place
Connector Type: Header, Breakaway
Voltage Rating: 30VAC
Current Rating (Amps): 1A
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 10
Number of Rows: 2
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.94µin (0.100µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.059" (1.50mm)
Shrouding: Unshrouded
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP)
Row Spacing - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Length - Mating: 0.083" (2.10mm)
на замовлення 1539 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+188.69 грн
94+131.61 грн
188+125.33 грн
564+108.84 грн
1034+104.29 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP 1MM-HU-D05-VS-00-F-TBP Виробник : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=3-1773984-4&DocType=DS&DocLang=English Board to Board & Mezzanine Connectors SCL 1.0 HDR DRVT USP 010 SMT G1 TBK
на замовлення 1523 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
2+206.30 грн
94+140.15 грн
564+112.31 грн
1034+100.36 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.