Продукція > TE CONNECTIVITY > 2-2822979-4
2-2822979-4

2-2822979-4 TE Connectivity

eng_cd_2822979_b1.pdf
Виробник: TE Connectivity
Conn LGA Socket SKT 3647 POS Solder Pot ST SMD Tray
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+264.44 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2-2822979-4 TE Connectivity

Description: CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD, Packaging: Tray, Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Number of Positions or Pins (Grid): 3647, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.034" (0.86mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.

Інші пропозиції 2-2822979-4 за ціною від 264.44 грн до 8378.89 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
2-2822979-4 2-2822979-4 Виробник : TE Connectivity eng_cd_2822979_b1.pdf Conn LGA Socket SKT 3647 POS Solder Pot ST SMD Tray
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
53+264.44 грн
Мінімальне замовлення: 53
В кошику  од. на суму  грн.
2-2822979-4 2-2822979-4 Виробник : TE Connectivity eng_cd_2822979_b1.pdf Conn LGA Socket SKT 3647 POS Solder Pot ST SMD Tray
на замовлення 159 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
3+5086.54 грн
7+4993.72 грн
13+4898.11 грн
25+4633.67 грн
84+4205.91 грн
Мінімальне замовлення: 3
В кошику  од. на суму  грн.
2-2822979-4 2-2822979-4 Виробник : TE Connectivity AMP Connectors product-2-2822979-4.datasheet.pdf Description: CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD
Packaging: Tray
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: LGA
Number of Positions or Pins (Grid): 3647
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.034" (0.86mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Part Status: Active
на замовлення 84 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5093.98 грн
12+3934.86 грн
36+3569.91 грн
48+3265.92 грн
84+3232.85 грн
В кошику  од. на суму  грн.
2-2822979-4 2-2822979-4 Виробник : TE Connectivity / AMP ENG_CD_2822979_C-2035861.pdf IC & Component Sockets LGA3647-1 SOCKET-P1 KIT FOR ODM (30U AU)
на замовлення 42 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+5122.37 грн
12+4375.75 грн
24+3406.05 грн
60+3281.16 грн
В кошику  од. на суму  грн.
2-2822979-4 2-2822979-4 Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK product-2-2822979-4.datasheet.pdf Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2-2822979-4 - IC- & Baustein-Sockel, 3647 Kontakt(e), LGA-Sockel, 0.856 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 0.856mm
Anzahl der Kontakte: 3647Kontakt(e)
Steckverbinder: LGA-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: -
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: To Be Advised
на замовлення 216 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+8378.89 грн
6+7922.35 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
2-2822979-4 2-2822979-4 Виробник : TE Connectivity eng_cd_2822979_b1.pdf Conn LGA Socket SKT 3647 POS Solder Pot ST SMD Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.