2-2822979-4 TE Connectivity
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 215.70 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2-2822979-4 TE Connectivity
Description: CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tray, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Number of Positions or Pins (Grid): 3647, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.034" (0.86mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції 2-2822979-4 за ціною від 232.30 грн до 5570.99 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2-2822979-4 | Виробник : TE Connectivity |
 Conn LGA Socket SKT 3647 POS Solder Pot ST SMD Tray |
на замовлення 168 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
2-2822979-4 | Виробник : TE Connectivity |
Conn LGA Socket SKT 3647 POS Solder Pot ST SMD Tray |
на замовлення 159 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
2-2822979-4 | Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2-2822979-4 - IC- & Baustein-Sockel, 3647 Kontakt(e), LGA-Sockel, 0.856 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: LGA-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.856mm Anzahl der Kontakte: 3647Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: To Be Advised |
на замовлення 128 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
2-2822979-4 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tray Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Number of Positions or Pins (Grid): 3647 Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.034" (0.86mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 84 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
2-2822979-4 | Виробник : TE Connectivity / AMP |
IC & Component Sockets LGA3647-1 SOCKET-P1 KIT FOR ODM (30U AU) |
на замовлення 42 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
2-2822979-4 | Виробник : TE Connectivity |
Conn LGA Socket SKT 3647 POS Solder Pot ST SMD Tray |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
 |
2-2822979-4 | Виробник : TE Connectivity |
Conn LGA Socket SKT 3647 POS Solder Pot ST SMD Tray |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
| 2-2822979-4 | Виробник : TE Connectivity |
Conn LGA Socket SKT 3647 POS Solder Pot ST SMD Tray |
товару немає в наявності |
||||||||||||||
| 2-2822979-4 | Виробник : TE Connectivity |
228229794-TEC Unclassified |
товару немає в наявності |