Продукція > TE CONNECTIVITY > 2-640463-2
2-640463-2

2-640463-2 TE Connectivity

23348988594208862334882874311460eng_ds_82056_mta_0608.pdf Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box/Tube
на замовлення 890 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
113+110.27 грн
300+105.29 грн
Мінімальне замовлення: 113
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2-640463-2 TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.

Інші пропозиції 2-640463-2 за ціною від 175.59 грн до 186.78 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
2-640463-2 Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK AMPIS45632-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2-640463-2 - IC AND COMPONENT SOCKETS
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
usEccn: EAR99
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 801 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
50+186.78 грн
150+175.59 грн
Мінімальне замовлення: 50
В кошику  од. на суму  грн.
2-640463-2 2-640463-2 Виробник : TE Connectivity AMP Connectors 640463.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.