2-640463-2 TE Connectivity
на замовлення 940 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 113+ | 107.92 грн |
| 300+ | 103.05 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2-640463-2 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 2-640463-2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 2-640463-2 | Виробник : TE Connectivity |
 26404632-TEC-0 Semiconductors - accessories - Unclass. |
товару немає в наявності |
||
 |
2-640463-2 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |