2-640463-2 TE Connectivity
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 113+ | 125.13 грн |
| 300+ | 119.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2-640463-2 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 2-640463-2 за ціною від 167.37 грн до 178.04 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2-640463-2 | Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2-640463-2 - IC AND COMPONENT SOCKETStariffCode: 85366930 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR isCanonical: Y hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 756 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|


