2-641615-2 TE Connectivity
на замовлення 535 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 92+ | 134.04 грн |
| 250+ | 130.77 грн |
| 450+ | 129.14 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2-641615-2 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 2-641615-2 за ціною від 221.47 грн до 235.05 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
2-641615-2 | Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
 Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2-641615-2 - IC AND COMPONENT SOCKETStariffCode: 85366930 productTraceability: No rohsCompliant: NO euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NO usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (07-Nov-2024) |
на замовлення 428 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
| 2-641615-2 | Виробник : TE Connectivity |
26416152-TEC Standard DIP sockets |
товару немає в наявності |
||||||||
 |
2-641615-2 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |
|||||||
 |
2-641615-2 | Виробник : TE Connectivity / AMP |
IC & Component Sockets DIPLOMATE LADDER 28P 750 |
товару немає в наявності |