2-641616-2 TE Connectivity
на замовлення 4690 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 16+ | 803.57 грн |
| 30+ | 636.36 грн |
| 100+ | 472.86 грн |
| 500+ | 400.64 грн |
| 1000+ | 363.22 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2-641616-2 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 2-641616-2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
2-641616-2 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |
|
 |
2-641616-2 | Виробник : TE Connectivity / AMP |
IC & Component Sockets 40 POS DIP 30AU LDR |
товару немає в наявності |