Продукція > TE CONNECTIVITY > 2-641932-2
2-641932-2

2-641932-2 TE Connectivity

23348988594208862334882874311460eng_ds_82056_mta_0608.pdf
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 175 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
86+165.01 грн
Мінімальне замовлення: 86 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2-641932-2 TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Obsolete.

Інші пропозиції 2-641932-2

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
2-641932-2 2-641932-2 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=641932&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 1700 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2-641932-2 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=641932&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
2-641932-2
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 1700 шт
В кошику  од. на суму  грн.