2013012-3

2013012-3 TE Connectivity


pgurl2013012-3_0.pdf Виробник: TE Connectivity
Conn Board to Board RCP 50 POS 0.6mm Solder ST SMD Box/Tray
товару немає в наявності

В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2013012-3 TE Connectivity

Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 50, Pitch: 0.024" (0.60mm), Height Above Board: 0.128" (3.25mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 4mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції 2013012-3

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
2013012-3 2013012-3 Виробник : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2013012&DocType=Customer+Drawing&DocLang=Japanese Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD
Packaging: Tray
Features: Board Guide, Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 50
Pitch: 0.024" (0.60mm)
Height Above Board: 0.128" (3.25mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 4mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2013012-3 2013012-3 Виробник : TE Connectivity PN_CD_2013012_B-620339.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors .6FHR04H,050,S,STD, 30/SP,ST,NSYes
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.