Продукція > MOLEX > 2033890361

2033890361 Molex


2033890361_sd.pdf
Виробник: Molex
Description: 0.175 BTB QUAD ROW REC EMBSTP PK
Number of Rows: 2
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Height Above Board: 0.023" (0.59mm)
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Number of Positions: 36
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Bulk
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 160000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2033890361 Molex

Description: 0.175 BTB QUAD ROW REC EMBSTP PK, Number of Rows: 2, Mated Stacking Heights: 0.6mm, Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm), Height Above Board: 0.023" (0.59mm), Pitch: 0.014" (0.35mm), Number of Positions: 36, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish: Gold, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Features: Solder Retention, Packaging: Bulk.

Інші пропозиції 2033890361

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
203389-0361 203389-0361 Molex Board to Board & Mezzanine Connectors 0.175 BtB Quad Row Rec Embstp Pkg 36ckt
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 160000 шт
В кошику  од. на суму  грн.
203389-0361
Виробник: Molex
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.175 BtB Quad Row Rec Embstp Pkg 36ckt
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 160000 шт
В кошику  од. на суму  грн.