на замовлення 40000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 20000+ | 118.47 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2033890361 Molex
Description: 0.175 BTB QUAD ROW REC EMBSTP PK, Features: Solder Retention, Packaging: Bulk, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 36, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.023" (0.59mm), Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 2033890361
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
2033890361 | Виробник : Molex |
 Board-to-Board Connector |
товару немає в наявності |
|
|
|
2033890361 | Виробник : Molex |
Board-to-Board Connector |
товару немає в наявності |
|
 |
2033890361 | Виробник : Molex |
Description: 0.175 BTB QUAD ROW REC EMBSTP PK Features: Solder Retention Packaging: Bulk Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 36 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|
 |
203389-0361 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors 0.175 BtB Quad Row Rec Embstp Pkg 36ckt |
товару немає в наявності |