203955-0301 Molex
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 55+ | 94.44 грн |
| 605+ | 86.75 грн |
| 2035+ | 83.25 грн |
| 4015+ | 74.84 грн |
| 10010+ | 72.22 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 203955-0301 Molex
Description: MOLEX - 203955-0301 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: N, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), SVHC: To Be Advised, Produktpalette: SlimStack 203955 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.4mm.
Інші пропозиції 203955-0301 за ціною від 81.43 грн до 115.29 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
203955-0301 | MOLEX |
 Category: Board-to-board connectorsDescription: Contact; female; gold-plated; SMT; Contacts ph: 0.4mm; vertical Type of connector: PCB to PCB Connector: contact Electrical mounting: SMT Spatial orientation: vertical Contacts pitch: 0.4mm Operating temperature: -40...125°C Mating height: 5mm Kind of connector: female Height: 2.9mm Contact plating: gold-plated |
на замовлення 29700 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
||||||
 |
203955-0301 | Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.4mm Solder ST SMD T/R |
на замовлення 29700 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
 |
203955-0301 | Molex |
Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack .4mm Conn FSB5 H=5 Rcpt 30Ckt |
на замовлення 4483 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||
 |
203955-0301 | MOLEX |
Description: MOLEX - 203955-0301 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 203955 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.4mm SVHC: To Be Advised |
на замовлення 5576 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||
|
|
203955-0301 | MOLEX |
Description: MOLEX - 203955-0301 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: N Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) SVHC: To Be Advised Produktpalette: SlimStack 203955 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.4mm |
на замовлення 3300 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 3300 шт В кошику од. на суму грн. |
| 203955-0301 |
|
Виробник: MOLEX
Category: Board-to-board connectors
Description: Contact; female; gold-plated; SMT; Contacts ph: 0.4mm; vertical
Type of connector: PCB to PCB
Connector: contact
Electrical mounting: SMT
Spatial orientation: vertical
Contacts pitch: 0.4mm
Operating temperature: -40...125°C
Mating height: 5mm
Kind of connector: female
Height: 2.9mm
Contact plating: gold-plated
Category: Board-to-board connectors
Description: Contact; female; gold-plated; SMT; Contacts ph: 0.4mm; vertical
Type of connector: PCB to PCB
Connector: contact
Electrical mounting: SMT
Spatial orientation: vertical
Contacts pitch: 0.4mm
Operating temperature: -40...125°C
Mating height: 5mm
Kind of connector: female
Height: 2.9mm
Contact plating: gold-plated
на замовлення 29700 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3300+ | 103.81 грн |
| 6600+ | 84.76 грн |
| 13200+ | 81.43 грн |
| 203955-0301 |
|
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.4mm Solder ST SMD T/R
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.4mm Solder ST SMD T/R
на замовлення 29700 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3300+ | 115.29 грн |
| 6600+ | 101.12 грн |
| 13200+ | 97.34 грн |
| 203955-0301 |
|
Виробник: Molex
Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack .4mm Conn FSB5 H=5 Rcpt 30Ckt
Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack .4mm Conn FSB5 H=5 Rcpt 30Ckt
на замовлення 4483 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 203955-0301 |
|
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 203955-0301 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 203955 Series
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.4mm
SVHC: To Be Advised
Description: MOLEX - 203955-0301 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 203955 Series
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.4mm
SVHC: To Be Advised
на замовлення 5576 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 203955-0301 |
|
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 203955-0301 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: N
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: To Be Advised
Produktpalette: SlimStack 203955 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.4mm
Description: MOLEX - 203955-0301 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: N
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: To Be Advised
Produktpalette: SlimStack 203955 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.4mm
на замовлення 3300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)