203955-0301 MOLEX
Виробник: MOLEXDescription: MOLEX - 203955-0301 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 203955 Series
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 0.4mm
SVHC: To Be Advised
на замовлення 3300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3300+ | 76.02 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 203955-0301 MOLEX
Description: MOLEX - 203955-0301 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 203955 Series, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.4mm, SVHC: To Be Advised.
Інші пропозиції 203955-0301 за ціною від 70.38 грн до 176.07 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
203955-0301 | Виробник : Molex |
Description: SLIMSTACK BOARD-TO-BOARD CONNECT Packaging: Box Part Status: Active |
на замовлення 32700 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
203955-0301 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.4mm Solder ST SMD T/R |
на замовлення 29700 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
203955-0301 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 203955-0301 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.4 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 203955 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.4mm SVHC: To Be Advised |
на замовлення 5576 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
203955-0301 | Виробник : Molex |
Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack .4mm Conn FSB5 H=5 Rcpt 30Ckt |
на замовлення 4483 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| 203955-0301 | Виробник : MOLEX |
2039550301-MOL Board-to-board connectors |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||
 |
2039550301 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Solder Retention Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.016" (0.40mm) Height Above Board: 0.114" (2.90mm) Mated Stacking Heights: 5mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |