2069965-1 TE Connectivity
на замовлення 17040 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 120+ | 1033.10 грн |
| 12000+ | 1012.47 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2069965-1 TE Connectivity
Description: CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Number of Positions or Pins (Grid): 1155 (40 x 40), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 2069965-1 за ціною від 1012.47 грн до 1576.81 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2069965-1 | Виробник : TE Connectivity |
 Conn LGA Socket SKT 1155 POS 0.91mm Solder ST SMD Tray |
на замовлення 12960 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
|
|
2069965-1 | Виробник : TE Connectivity |
Conn LGA Socket SKT 1155 POS 0.91mm Solder ST SMD Tray |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
| 2069965-1 | Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2069965-1 - IC-COMPONENT SOCKETS SOCKET ASSY L tariffCode: 85444290 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: To Be Advised |
на замовлення 24120 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
 |
2069965-1 | Виробник : TE Connectivity |
Conn LGA Socket SKT 1155 POS 0.91mm Solder ST SMD Tray |
товару немає в наявності |
|||||||
| 2069965-1 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD Packaging: Bulk Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Number of Positions or Pins (Grid): 1155 (40 x 40) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.036" (0.91mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.036" (0.91mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
товару немає в наявності |
||||||||
 |
2069965-1 | Виробник : TE Connectivity / AMP |
IC & Component Sockets SOCKET ASSY LGA1155 |
товару немає в наявності |