211175-0080 MOLEX / PARTNER STOCK
Виробник: MOLEX / PARTNER STOCKDescription: MOLEX / PARTNER STOCK - 211175-0080 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: SlimStack 211175 Series
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 390000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 15000+ | 19.56 грн |
| 45000+ | 19.15 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 211175-0080 MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 211175-0080 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kupferlegierung, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: SlimStack 211175 Series, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Інші пропозиції 211175-0080 за ціною від 13.83 грн до 35.10 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
2111750080 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 4Power/4Signal POS 0.91mm/0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 750000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
2111750080 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 4Power/4Signal POS 0.91mm/0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 15000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
2111750080 | Виробник : Molex |
Description: 0.35 B/B REC EMBSTP PKG 4+4CKT Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 (4 + 4 Power) Height Above Board: 0.028" (0.71mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.7mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 8365 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
211175-0080 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 211175-0080 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 211175 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: - SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 14703 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
211175-0080 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack Rcpt .35mm 8Ckt 15.0A |
на замовлення 23879 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| 211175-0080 | Виробник : Molex | Description: 0.35 B/B REC EMBSTP PKG 4+4CKT |
на замовлення 15000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
||||||||||||||||
|
|
2111750080 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 4Power/4Signal POS 0.91mm/0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||
| 211175-0080 | Виробник : MOLEX | 2111750080-MOL Board-to-board connectors |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||
|
|
2111750080 | Виробник : Molex |
Description: 0.35 B/B REC EMBSTP PKG 4+4CKT Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 (4 + 4 Power) Height Above Board: 0.028" (0.71mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.7mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |