2111750080 Molex
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 4Power/4Signal POS 0.91mm/0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 15000+ | 24.16 грн |
| 120000+ | 23.70 грн |
| 255000+ | 22.38 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2111750080 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 211175-0080 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kupferlegierung, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: -, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Produktpalette: SlimStack 211175 Series, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Інші пропозиції 2111750080 за ціною від 13.86 грн до 27.71 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
2111750080 | Molex |
Conn Board to Board RCP 4Power/4Signal POS 0.91mm/0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 15000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
2111750080 | Molex |
Description: 0.35 B/B REC EMBSTP PKG 4+4CKTPart Status: Active Mated Stacking Heights: 0.7mm Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Height Above Board: 0.028" (0.71mm) Number of Positions: 8 (4 + 4 Power) Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Gold Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Number of Rows: 2 |
на замовлення 8365 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
211175-0080 | Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack Rcpt .35mm 8Ckt 15.0A |
на замовлення 23541 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
211175-0080 | MOLEX |
Description: MOLEX - 211175-0080 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, KupferlegierungtariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 211175 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: - SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 14603 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
211175-0080 | MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 211175-0080 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, KupferlegierungtariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Produktpalette: SlimStack 211175 Series SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 390000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 15000 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 211175-0080 | Molex | Description: 0.35 B/B REC EMBSTP PKG 4+4CKT |
на замовлення 15000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 15000 шт В кошику од. на суму грн. |
| 2111750080 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Board to Board RCP 4Power/4Signal POS 0.91mm/0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R
Conn Board to Board RCP 4Power/4Signal POS 0.91mm/0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R
на замовлення 15000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 15000+ | 24.16 грн |
| 2111750080 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: 0.35 B/B REC EMBSTP PKG 4+4CKT
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.7mm
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Height Above Board: 0.028" (0.71mm)
Number of Positions: 8 (4 + 4 Power)
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Rows: 2
Description: 0.35 B/B REC EMBSTP PKG 4+4CKT
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 0.7mm
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Height Above Board: 0.028" (0.71mm)
Number of Positions: 8 (4 + 4 Power)
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Features: Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Number of Rows: 2
на замовлення 8365 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 12+ | 27.71 грн |
| 13+ | 22.90 грн |
| 100+ | 19.46 грн |
| 500+ | 16.30 грн |
| 1000+ | 15.52 грн |
| 5000+ | 13.86 грн |
| 211175-0080 |
Виробник: Molex
Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack Rcpt .35mm 8Ckt 15.0A
Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack Rcpt .35mm 8Ckt 15.0A
на замовлення 23541 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 211175-0080 |
![]() |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 211175-0080 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 211175
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: -
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Description: MOLEX - 211175-0080 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 211175
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: -
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 14603 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 211175-0080 |
![]() |
Виробник: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 211175-0080 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: SlimStack 211175 Series
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 211175-0080 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: -
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Produktpalette: SlimStack 211175 Series
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 390000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 211175-0080 |
Виробник: Molex
Description: 0.35 B/B REC EMBSTP PKG 4+4CKT
Description: 0.35 B/B REC EMBSTP PKG 4+4CKT
на замовлення 15000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)





