Технічний опис 2173140-1 TE Connectivity
Description: CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Contact Finish Thickness: 12.0µin (0.30µm), Contact Material: Copper Alloy, Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції 2173140-1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
2173140-1 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONTACT SPRING LOADED SMD GOLD Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Contact Finish Thickness: 12.0µin (0.30µm) Contact Material: Copper Alloy Part Status: Obsolete |
товару немає в наявності |
|
 |
2173140-1 | Виробник : TE Connectivity |
 Power to the Board Dual Pogo Pin Assembly Floatin |
товару немає в наявності |