2174988-1 TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK

Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2174988-1 - IC AND COMPONENT SOCKETS
tariffCode: 85366990
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
SVHC: No SVHC (27-Jun-2024)
на замовлення 80 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
2+ | 5370.27 грн |
6+ | 5077.38 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2174988-1 TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Description: CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Number of Positions or Pins (Grid): 2011 (47 x 58), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.035" (0.90mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 2174988-1
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
2174988-1 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товару немає в наявності |
||
![]() |
2174988-1 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Number of Positions or Pins (Grid): 2011 (47 x 58) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.035" (0.90mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
товару немає в наявності |
|
![]() |
2174988-1 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товару немає в наявності |