2174988-2 TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Виробник: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCKDescription: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2174988-2 - IC COMPONENT SOCKETS CONNECTORS
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
rohsCompliant: YES
euEccn: NLR
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
SVHC: To Be Advised
на замовлення 142 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 4+ | 2567.73 грн |
| 12+ | 2427.20 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2174988-2 TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Description: CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Number of Positions or Pins (Grid): 2011 (47 x 58), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.035" (0.90mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 2174988-2
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
2174988-2 | Виробник : TE Connectivity |
SOCKET ASSY LGA2011-1 0.76um Au |
товару немає в наявності |
|
 |
2174988-2 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Number of Positions or Pins (Grid): 2011 (47 x 58) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.035" (0.90mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
товару немає в наявності |
|
 |
2174988-2 | Виробник : TE Connectivity |
Memory Card Connectors SOCKET ASSY LGA2011-1 0.76um Au |
товару немає в наявності |