на замовлення 4206 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 50+ | 248.24 грн |
| 300+ | 239.23 грн |
| 500+ | 229.40 грн |
| 2000+ | 212.52 грн |
| 4000+ | 188.73 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2287402-1 TE Connectivity
Description: CONN SOCKET LGA 1151POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Number of Positions or Pins (Grid): 1151, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 2287402-1
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
2287402-1 | Виробник : TE Connectivity |
 LGA Sockets SOCKET ASSY LGA1151 0.38AU |
товару немає в наявності |
|
 |
2287402-1 | Виробник : TE Connectivity |
LGA Sockets SOCKET ASSY LGA1151 0.38AU |
товару немає в наявності |
|
| 2287402-1 | Виробник : TE Connectivity |
22874021-TEC-0 Unclassified |
товару немає в наявності |
||
 |
2287402-1 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN SOCKET LGA 1151POS GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Number of Positions or Pins (Grid): 1151 Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.036" (0.91mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.036" (0.91mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
товару немає в наявності |
|
 |
2287402-1 | Виробник : TE Connectivity |
IC & Component Sockets SOCKET ASSY LGA1151 0.38AU |
товару немає в наявності |