2319757-1 TE Connectivity
на замовлення 858 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 248.40 грн |
| 13+ | 47.26 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2319757-1 TE Connectivity
Description: DUAL LGA,257 POS, DMD SOCKET, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Operating Temperature: -25°C ~ 100°C, Number of Positions or Pins (Grid): 257 (20 x 30), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції 2319757-1 за ціною від 267.50 грн до 1174.84 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2319757-1 | Виробник : TE Connectivity |
 Conn LGA Socket SKT 257 POS 1mm Solder ST SMD Tray |
на замовлення 858 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
2319757-1 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: DUAL LGA,257 POS, DMD SOCKET Packaging: Tray Features: Board Guide, Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Operating Temperature: -25°C ~ 100°C Number of Positions or Pins (Grid): 257 (20 x 30) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 1132 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
2319757-1 | Виробник : TE Connectivity / AMP |
IC & Component Sockets DUAL LGA 257 POS DMD SOCKET |
на замовлення 1046 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|