| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 21+ | 36.47 грн |
| 25+ | 36.06 грн |
| 100+ | 34.58 грн |
| 250+ | 31.97 грн |
| 500+ | 30.66 грн |
| 1000+ | 30.61 грн |
| 3000+ | 30.57 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2445893-1 TE Connectivity
Description: DIP IC SOCKET 8P SMT, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 2445893-1 за ціною від 30.57 грн до 97.19 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2445893-1 | TE Connectivity |
 Connector DIP IC SOCKET 8P - SMD |
на замовлення 5397 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
2445893-1 | TE Connectivity AMP Connectors |
Description: DIP IC SOCKET 8P SMT Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
на замовлення 3500 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
2445893-1 | TE Connectivity AMP Connectors |
Description: DIP IC SOCKET 8P SMT Packaging: Cut Tape (CT) Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
на замовлення 3660 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
2445893-1 | TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P SMT |
на замовлення 4138 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
 |
2445893-1 | TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - 2445893-1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 euEccn: NLR rohsCompliant: Y-EX Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) SVHC: Lead (21-Jan-2025) Reihenabstand: 7.62mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: - productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 4406 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 2445893-1 |
|
Виробник: TE Connectivity
Connector DIP IC SOCKET 8P - SMD
Connector DIP IC SOCKET 8P - SMD
на замовлення 5397 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 388+ | 36.47 грн |
| 393+ | 36.06 грн |
| 395+ | 34.53 грн |
| 500+ | 31.93 грн |
| 1000+ | 30.61 грн |
| 3000+ | 30.57 грн |
| 2445893-1 |
|
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 8P SMT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Description: DIP IC SOCKET 8P SMT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 3500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 500+ | 62.81 грн |
| 1000+ | 57.60 грн |
| 1500+ | 55.98 грн |
| 2500+ | 50.67 грн |
| 3500+ | 49.48 грн |
| 2445893-1 |
|
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 8P SMT
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Description: DIP IC SOCKET 8P SMT
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 3660 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 97.19 грн |
| 10+ | 79.71 грн |
| 25+ | 74.72 грн |
| 50+ | 66.80 грн |
| 100+ | 63.59 грн |
| 250+ | 59.61 грн |
| 2445893-1 |
|
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P SMT
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P SMT
на замовлення 4138 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 2445893-1 |
|
Виробник: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2445893-1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
Description: TE CONNECTIVITY - 2445893-1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 4406 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)