Продукція > TE CONNECTIVITY > 2445893-1
2445893-1

2445893-1 TE Connectivity

dnd-br-dip-socket-en-0724-final.pdf
Виробник: TE Connectivity
Connector DIP IC SOCKET 8P - SMD
на замовлення 5397 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
21+36.47 грн
25+36.06 грн
100+34.58 грн
250+31.97 грн
500+30.66 грн
1000+30.61 грн
3000+30.57 грн
Мінімальне замовлення: 21 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2445893-1 TE Connectivity

Description: DIP IC SOCKET 8P SMT, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.

Інші пропозиції 2445893-1 за ціною від 30.57 грн до 94.56 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
2445893-1 2445893-1 TE Connectivity dnd-br-dip-socket-en-0724-final.pdf Connector DIP IC SOCKET 8P - SMD
на замовлення 5397 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
388+36.47 грн
393+36.06 грн
395+34.53 грн
500+31.93 грн
1000+30.61 грн
3000+30.57 грн
Мінімальне замовлення: 388 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2445893-1 2445893-1 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2445893-1 Description: DIP IC SOCKET 8P SMT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
500+55.04 грн
1000+50.47 грн
1500+49.05 грн
2500+44.40 грн
3500+43.36 грн
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2445893-1 2445893-1 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2445893-1 Description: DIP IC SOCKET 8P SMT
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 4250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+85.64 грн
10+69.87 грн
25+65.51 грн
50+58.53 грн
100+55.73 грн
250+52.23 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2445893-1 2445893-1 TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2445893-1 IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P SMT
на замовлення 4266 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
4+88.81 грн
10+74.57 грн
25+57.51 грн
100+54.76 грн
250+51.31 грн
500+48.84 грн
1000+45.25 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2445893-1 2445893-1 TE CONNECTIVITY 4422066.pdf Description: TE CONNECTIVITY - 2445893-1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 4424 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9+94.56 грн
11+75.73 грн
100+59.62 грн
500+50.32 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2445893-1 dnd-br-dip-socket-en-0724-final.pdf
2445893-1
Виробник: TE Connectivity
Connector DIP IC SOCKET 8P - SMD
на замовлення 5397 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
388+36.47 грн
393+36.06 грн
395+34.53 грн
500+31.93 грн
1000+30.61 грн
3000+30.57 грн
Мінімальне замовлення: 388 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2445893-1 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2445893-1
2445893-1
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 8P SMT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
500+55.04 грн
1000+50.47 грн
1500+49.05 грн
2500+44.40 грн
3500+43.36 грн
Мінімальне замовлення: 500 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2445893-1 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2445893-1
2445893-1
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 8P SMT
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 4250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
4+85.64 грн
10+69.87 грн
25+65.51 грн
50+58.53 грн
100+55.73 грн
250+52.23 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2445893-1 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2445893-1
2445893-1
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P SMT
на замовлення 4266 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
4+88.81 грн
10+74.57 грн
25+57.51 грн
100+54.76 грн
250+51.31 грн
500+48.84 грн
1000+45.25 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2445893-1 4422066.pdf
2445893-1
Виробник: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2445893-1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 4424 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
9+94.56 грн
11+75.73 грн
100+59.62 грн
500+50.32 грн
Мінімальне замовлення: 9 шт
В кошику  од. на суму  грн.