Продукція > TE CONNECTIVITY > 2485264-1
2485264-1

2485264-1 TE Connectivity

DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485264-1
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
на замовлення 5310 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
КількістьЦіна
5+67.29 грн
10+57.74 грн
25+47.62 грн
112+46.09 грн
280+42.39 грн
504+39.45 грн
1008+36.17 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2485264-1 TE Connectivity

Description: DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.

Інші пропозиції 2485264-1 за ціною від 36.71 грн до 72.91 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
2485264-1 2485264-1 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485264-1 Description: DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 2034 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+67.56 грн
10+55.07 грн
25+51.65 грн
56+45.78 грн
112+43.59 грн
280+40.86 грн
504+38.55 грн
1008+36.71 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2485264-1 2485264-1 TE CONNECTIVITY DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485264-1 Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
на замовлення 4777 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
12+72.91 грн
14+60.28 грн
100+52.46 грн
500+42.51 грн
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2485264-1 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485264-1
2485264-1
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
Packaging: Tube
Features: Open Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 2034 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
5+67.56 грн
10+55.07 грн
25+51.65 грн
56+45.78 грн
112+43.59 грн
280+40.86 грн
504+38.55 грн
1008+36.71 грн
Мінімальне замовлення: 5 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2485264-1 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485264-1
2485264-1
Виробник: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
на замовлення 4777 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
12+72.91 грн
14+60.28 грн
100+52.46 грн
500+42.51 грн
Мінімальне замовлення: 12 шт
В кошику  од. на суму  грн.