| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 18+ | 45.19 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
18 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2485264-1 TE Connectivity
Description: DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 2485264-1 за ціною від 43.81 грн до 97.18 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2485264-1 | TE Connectivity |
 Connector DIP IC Socket 8Pos |
на замовлення 4682 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
2485264-1 | TE Connectivity AMP Connectors |
Description: DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
на замовлення 1263 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
2485264-1 | TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH |
на замовлення 4849 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
2485264-1 | TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 euEccn: NLR rohsCompliant: Y-EX Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) SVHC: Lead (04-Feb-2026) Reihenabstand: 7.62mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: - productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 4198 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 2485264-1 |
|
Виробник: TE Connectivity
Connector DIP IC Socket 8Pos
Connector DIP IC Socket 8Pos
на замовлення 4682 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 327+ | 45.19 грн |
| 2485264-1 |
|
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Description: DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 1263 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 80.66 грн |
| 10+ | 65.75 грн |
| 25+ | 61.65 грн |
| 56+ | 54.63 грн |
| 112+ | 52.02 грн |
| 280+ | 48.76 грн |
| 504+ | 46.01 грн |
| 1008+ | 43.81 грн |
| 2485264-1 |
|
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
на замовлення 4849 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 97.18 грн |
| 10+ | 80.90 грн |
| 25+ | 67.69 грн |
| 112+ | 63.45 грн |
| 280+ | 57.70 грн |
| 504+ | 51.87 грн |
| 1008+ | 46.11 грн |
| 2485264-1 |
|
Виробник: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 4198 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)