на замовлення 4824 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 225+ | 56.51 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2485264-1 TE Connectivity
Description: DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 2485264-1 за ціною від 35.53 грн до 84.30 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2485264-1 | Виробник : TE Connectivity |
 Connector DIP IC Socket 8Pos |
на замовлення 4824 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
2485264-1 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
на замовлення 2776 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
2485264-1 | Виробник : TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH |
на замовлення 5310 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
2485264-1 | Виробник : TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR isCanonical: Y Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: Lead (21-Jan-2025) |
на замовлення 4843 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
2485264-1 | Виробник : TE Connectivity |
Connector DIP IC Socket 8Pos |
товару немає в наявності |