| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 24+ | 32.86 грн |
| 48+ | 32.62 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
24 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2485264-5 TE Connectivity
Description: DIP IC SOCKET 18P,SN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 196.9µin (5.00µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 2485264-5 за ціною від 32.97 грн до 123.86 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2485264-5 | TE Connectivity |
 Connector DIP IC Socket 18Pos |
на замовлення 2999 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
2485264-5 | TE Connectivity AMP Connectors |
Description: DIP IC SOCKET 18P,SN Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 196.9µin (5.00µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
на замовлення 5233 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
2485264-5 | TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 18P,Sn |
на замовлення 3238 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
2485264-5 | TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-5 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: Lead (21-Jan-2025) |
на замовлення 2536 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 2485264-5 |
|
Виробник: TE Connectivity
Connector DIP IC Socket 18Pos
Connector DIP IC Socket 18Pos
на замовлення 2999 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 444+ | 32.97 грн |
| 2485264-5 |
|
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 18P,SN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
Description: DIP IC SOCKET 18P,SN
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 5233 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 80.65 грн |
| 24+ | 62.17 грн |
| 48+ | 59.19 грн |
| 72+ | 53.97 грн |
| 120+ | 52.07 грн |
| 264+ | 49.25 грн |
| 504+ | 46.28 грн |
| 1008+ | 44.07 грн |
| 2520+ | 41.31 грн |
| 2485264-5 |
|
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 18P,Sn
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 18P,Sn
на замовлення 3238 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 123.86 грн |
| 10+ | 106.72 грн |
| 24+ | 89.09 грн |
| 120+ | 82.41 грн |
| 264+ | 74.98 грн |
| 504+ | 68.97 грн |
| 1008+ | 60.95 грн |
| 2485264-5 |
|
Виробник: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-5 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-5 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 2536 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)