Технічний опис 2485264-5 TE Connectivity
Description: DIP IC SOCKET 18P,SN, Contact Material - Post: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Mating: 196.9µin (5.00µm), Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Thermoplastic, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 18, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube.
Інші пропозиції 2485264-5 за ціною від 31.84 грн до 80.55 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
2485264-5 | TE Connectivity |
 Connector DIP IC Socket 18Pos |
на замовлення 2999 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
2485264-5 | TE Connectivity AMP Connectors |
Description: DIP IC SOCKET 18P,SN Contact Material - Post: Copper Alloy Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Contact Finish Thickness - Mating: 196.9µin (5.00µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 18 Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Tube |
на замовлення 5233 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
2485264-5 | TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 18P,Sn |
на замовлення 4350 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||||||
 |
2485264-5 | TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-5 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung tariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: Lead (21-Jan-2025) |
на замовлення 2536 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 2485264-5 |
|
Виробник: TE Connectivity
Connector DIP IC Socket 18Pos
Connector DIP IC Socket 18Pos
на замовлення 2999 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 444+ | 31.84 грн |
| 2485264-5 |
|
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 18P,SN
Contact Material - Post: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: 196.9µin (5.00µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Description: DIP IC SOCKET 18P,SN
Contact Material - Post: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: 196.9µin (5.00µm)
Contact Finish - Mating: Tin
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 18
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
на замовлення 5233 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 80.55 грн |
| 24+ | 62.10 грн |
| 48+ | 59.12 грн |
| 72+ | 53.91 грн |
| 120+ | 52.01 грн |
| 264+ | 49.19 грн |
| 504+ | 46.22 грн |
| 1008+ | 44.01 грн |
| 2520+ | 41.26 грн |
| 2485264-5 |
|
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 18P,Sn
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 18P,Sn
на замовлення 4350 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 2485264-5 |
|
Виробник: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-5 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
Description: TE CONNECTIVITY - 2485264-5 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 2536 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)