| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 910+ | 15.56 грн |
| 924+ | 15.31 грн |
| 939+ | 15.07 грн |
| 955+ | 14.29 грн |
| 1000+ | 13.02 грн |
| 3000+ | 12.29 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2485267-1 TE Connectivity
Description: DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD, Contact Material - Post: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Thermoplastic, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 6, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Surface Mount, Features: Open Frame, Packaging: Tape & Reel (TR).
Інші пропозиції 2485267-1 за ціною від 12.29 грн до 49.38 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
2485267-1 | TE Connectivity |
Connector DIP IC SOCKET 6P - SMD |
на замовлення 5400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
2485267-1 | TE Connectivity AMP Connectors |
Description: DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMDContact Material - Post: Copper Alloy Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Tape & Reel (TR) |
на замовлення 3600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
2485267-1 | TE Connectivity AMP Connectors |
Description: DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMDContact Material - Post: Copper Alloy Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Thermoplastic Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 6 Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Mounting Type: Surface Mount Features: Open Frame Packaging: Cut Tape (CT) |
на замовлення 3968 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
2485267-1 | TE Connectivity |
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD |
на замовлення 5246 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||||
|
2485267-1 | TE CONNECTIVITY |
Description: TE CONNECTIVITY - 2485267-1 - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, KupferlegierungtariffCode: 85366990 productTraceability: No Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR isCanonical: Y Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: Lead (21-Jan-2025) |
на замовлення 5270 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 10 шт В кошику од. на суму грн. |
| 2485267-1 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity
Connector DIP IC SOCKET 6P - SMD
Connector DIP IC SOCKET 6P - SMD
на замовлення 5400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 48+ | 15.80 грн |
| 49+ | 15.56 грн |
| 100+ | 14.77 грн |
| 250+ | 13.45 грн |
| 500+ | 12.70 грн |
| 1000+ | 12.49 грн |
| 3000+ | 12.29 грн |
| 2485267-1 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Contact Material - Post: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Tape & Reel (TR)
Description: DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Contact Material - Post: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 3600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 900+ | 30.42 грн |
| 1800+ | 27.89 грн |
| 2700+ | 27.11 грн |
| 2485267-1 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Contact Material - Post: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Cut Tape (CT)
Description: DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Contact Material - Post: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Thermoplastic
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 6
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Surface Mount
Features: Open Frame
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 3968 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 7+ | 49.38 грн |
| 10+ | 40.23 грн |
| 25+ | 37.74 грн |
| 50+ | 33.72 грн |
| 100+ | 32.10 грн |
| 250+ | 30.09 грн |
| 2485267-1 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
на замовлення 5246 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 2485267-1 |
![]() |
Виробник: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2485267-1 - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
Description: TE CONNECTIVITY - 2485267-1 - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
на замовлення 5270 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)





