Продукція > TE CONNECTIVITY AMP CONNECTORS > 2485267-2
2485267-2

2485267-2 TE Connectivity AMP Connectors

DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485267-2 Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
Features: Open Frame
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 5400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
900+27.93 грн
1800+25.30 грн
2700+24.40 грн
4500+21.89 грн
Мінімальне замовлення: 900
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2485267-2 TE Connectivity AMP Connectors

Description: DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD, Features: Open Frame, Packaging: Tape & Reel (TR), Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.

Інші пропозиції 2485267-2

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
2485267-2 2485267-2 Виробник : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485267-2 Description: DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
Features: Open Frame
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
на замовлення 5400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
2485267-2 Виробник : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485267-2 2485267-2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2485267-2 Виробник : TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485267-2 2485267-2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2485267-2 2485267-2 Виробник : TE Connectivity ENG_CD_2485267_1-3475774.pdf IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.