Продукція > TE CONNECTIVITY > 4-1571551-2
4-1571551-2

4-1571551-2 TE Connectivity

pgurl_415715512.pdf
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket RCP 8 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Package
на замовлення 3188 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
105+135.14 грн
250+132.30 грн
500+130.41 грн
950+123.02 грн
2400+112.22 грн
Мінімальне замовлення: 105 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 4-1571551-2 TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Post: Nickel.

Інші пропозиції 4-1571551-2

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
4-1571551-2 TE Connectivity AMP Connectors 1571551.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Post: Nickel
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4-1571551-2 1571551.pdf
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Post: Nickel
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2400 шт
В кошику  од. на суму  грн.