
4-1571551-3 TE Connectivity
на замовлення 4726 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
98+ | 126.17 грн |
272+ | 123.71 грн |
476+ | 121.25 грн |
918+ | 115.34 грн |
1360+ | 103.87 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 4-1571551-3 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Post: Nickel.
Інші пропозиції 4-1571551-3 за ціною від 142.96 грн до 239.01 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
4-1571551-3 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
на замовлення 1422 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|||||||
4-1571551-3 | Виробник : TE Connectivity |
![]() Description: 4-1571551-3 |
на замовлення 4726 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
|||||||
4-1571551-3 | Виробник : TE Connectivity |
![]() Description: 4-1571551-3 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 4726 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||
4-1571551-3 | Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
![]() tariffCode: 85366990 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: To Be Advised |
на замовлення 3808 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
|
4-1571551-3 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Post: Nickel |
товару немає в наявності |