4-1571551-3 TE Connectivity
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 98+ | 145.21 грн |
| 272+ | 142.38 грн |
| 476+ | 139.55 грн |
| 918+ | 132.75 грн |
| 1360+ | 119.55 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 4-1571551-3 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Contact Material - Post: Nickel, Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C.
Інші пропозиції 4-1571551-3
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
4-1571551-3 | TE Connectivity |
IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 14P |
на замовлення 1422 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 4-1571551-3 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity
IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 14P
IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 14P
на замовлення 1422 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)




