4-1571551-9 TE Connectivity
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 437.01 грн |
| 10+ | 429.61 грн |
| 25+ | 420.50 грн |
| 50+ | 382.05 грн |
| 100+ | 335.19 грн |
| 250+ | 302.42 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
2 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 4-1571551-9 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Post: Nickel.
Інші пропозиції 4-1571551-9
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
4-1571551-9 | TE Connectivity AMP Connectors |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Post: Nickel |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 425 шт В кошику од. на суму грн. |
| 4-1571551-9 |
|
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Post: Nickel
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm)
Contact Material - Post: Nickel
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 425 шт
В кошику
од. на суму грн.