Продукція > TE CONNECTIVITY > 4-1571552-5
4-1571552-5

4-1571552-5 TE Connectivity

engds117739069dipsocketqrg0117.pdf
Виробник: TE Connectivity
Conn DIP Socket RCP 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
на замовлення 357 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна
97+146.15 грн
250+143.32 грн
Мінімальне замовлення: 97 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 4-1571552-5 TE Connectivity

Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm), Contact Material - Post: Copper.

Інші пропозиції 4-1571552-5

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна
4-1571552-5 4-1571552-5 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571552&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Post: Copper
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 4160 шт
В кошику  од. на суму  грн.
4-1571552-5 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1571552&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English
4-1571552-5
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 20.0µin (0.51µm)
Contact Material - Post: Copper
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 4160 шт
В кошику  од. на суму  грн.