44764-0803 Molex
Виробник: Molex
Description: MICRO-FIT BMI RECEPTACLE HEADER,
Number of Rows: 2
Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Height: 0.410" (10.41mm)
Contact Length - Post: 0.155" (3.94mm)
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Insulation Color: Black
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Push-Pull
Contact Type: Female Socket
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Board or Cable
Number of Positions: 8
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Voltage Rating: 600VAC/DC
Connector Type: Receptacle
Features: Blind Mating, Board Guide
Packaging: Box
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 20+ | 309.43 грн |
| 100+ | 292.04 грн |
| 200+ | 286.85 грн |
| 400+ | 264.33 грн |
| 1040+ | 258.77 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 44764-0803 Molex
Description: MICRO-FIT BMI RECEPTACLE HEADER,, Number of Rows: 2, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm), Insulation Height: 0.410" (10.41mm), Contact Length - Post: 0.155" (3.94mm), Part Status: Active, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Insulation Color: Black, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Push-Pull, Contact Type: Female Socket, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Style: Board to Board or Cable, Number of Positions: 8, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Voltage Rating: 600VAC/DC, Connector Type: Receptacle, Features: Blind Mating, Board Guide, Packaging: Box.
Інші пропозиції 44764-0803 за ціною від 428.96 грн до 428.96 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
447640803 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Micro-Fit BMI Tray |
на замовлення 81 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
44764-0803 | MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-0803 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e)tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 3mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt Produktpalette: Micro-Fit 3.0 BMI 44764 SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 58 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 30 шт В кошику од. на суму грн. |
| 447640803 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Micro-Fit BMI Tray
Conn Wire to Board RCP 8Power POS 3mm Solder RA Side Entry Thru-Hole Micro-Fit BMI Tray
на замовлення 81 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 33+ | 428.96 грн |
| 44764-0803 |
![]() |
Виробник: MOLEX / PARTNER STOCK
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-0803 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 3mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Produktpalette: Micro-Fit 3.0 BMI 44764
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 44764-0803 - Printbuchse, Board-to-Board, Power, Wire-to-Board, 3 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e)
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 3mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Power, Wire-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, abgewinkelt
Produktpalette: Micro-Fit 3.0 BMI 44764
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 58 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)




