Продукція > MOLEX > 5019312070

5019312070 Molex


5019312070displaypdf.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R
на замовлення 550 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
550+111.96 грн
Мінімальне замовлення: 550 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 5019312070 Molex

Description: CONN RCPT 20POS 0.049 GOLD SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Pick and Place, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 50V, Current Rating (Amps): 1A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -25°C ~ 85°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Detent Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.346" (8.80mm), Number of Rows: 2.

Інші пропозиції 5019312070 за ціною від 142.15 грн до 142.15 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
5019312070 5019312070 Molex 5019312070displaypdf.pdf Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R
на замовлення 1650 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1650+142.15 грн
Мінімальне замовлення: 1650 шт
В кошику  од. на суму  грн.
501931-2070 501931-2070 MOLEX MOLE-S-A0010935738-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: MOLEX - 501931-2070 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: 0
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Duo-Clasp 501931
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
на замовлення 2190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
5019312070 5019312070 Molex dtemp5019312070.pdf Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
5019312070 5019312070displaypdf.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R
на замовлення 1650 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1650+142.15 грн
Мінімальне замовлення: 1650 шт
В кошику  од. на суму  грн.
501931-2070 MOLE-S-A0010935738-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 501931-2070 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: 0
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Duo-Clasp 501931
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
на замовлення 2190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
5019312070 dtemp5019312070.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.