5019312070 Molex
на замовлення 550 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 550+ | 92.6 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5019312070 Molex
Description: CONN RCPT 20POS 0.049 GOLD SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Pick and Place, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 50V, Current Rating (Amps): 1A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -25°C ~ 85°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Detent Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.346" (8.80mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 5019312070 за ціною від 74.45 грн до 249.81 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
5019312070 | Виробник : Molex |
 Description: CONN RCPT 20POS 0.049 GOLD SMDPackaging: Tape & Reel (TR) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 50V Current Rating (Amps): 1A Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Contact Type: Forked Fastening Type: Detent Lock Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.346" (8.80mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 2200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
501931-2070 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 1.25 W/B S/T Rec 20C kt EmbsTp Pkg |
на замовлення 445 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5019312070 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 20POS 0.049 GOLD SMD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 50V Current Rating (Amps): 1A Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Contact Type: Forked Fastening Type: Detent Lock Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.346" (8.80mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 3066 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
501931-2070 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 501931-2070 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Contacts euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: Duo-Clasp 501931 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2Rows Rastermaß: 1.25mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 2190 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5019312070 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||||
 |
5019312070 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp™ T/R |
товар відсутній |
|||||||||||||||||
|
|
5019312070 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R |
товар відсутній |