Технічний опис 5019312070 Molex
Description: CONN RCPT 20POS 0.049 GOLD SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Pick and Place, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 50V, Current Rating (Amps): 1A, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 20, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -25°C ~ 85°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Detent Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.90µin (0.099µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.346" (8.80mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 5019312070 за ціною від 142.15 грн до 142.15 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
5019312070 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R |
на замовлення 1650 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||
|
501931-2070 | MOLEX |
Description: MOLEX - 501931-2070 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), OberflächenmontagetariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: 0 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: Duo-Clasp 501931 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 2190 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||
|
5019312070 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 5019312070 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R
на замовлення 1650 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1650+ | 142.15 грн |
| 501931-2070 |
![]() |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 501931-2070 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: 0
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Duo-Clasp 501931
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
Description: MOLEX - 501931-2070 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.25 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: 0
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Duo-Clasp 501931
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
на замовлення 2190 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 5019312070 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R
Conn Wire to Board RCP 20 POS 1.25mm Solder ST Top Entry SMD Duo-Clasp T/R
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)






