Продукція > MOLEX > 5031540890

5031540890 Molex


dtemp5031540890.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 19350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
450+79.69 грн
1800+78.50 грн
2700+77.87 грн
8100+73.75 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 5031540890 Molex

Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 2A, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: Buchse, Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Gerade, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid), Rastermaß: 1.5mm.

Інші пропозиції 5031540890 за ціною від 64.82 грн до 188.66 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
5031540890 5031540890 Molex dtemp5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2700 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
450+82.13 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890 Molex dtemp5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
450+88.63 грн
900+87.69 грн
1800+84.86 грн
2700+80.92 грн
8100+64.82 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890 Molex dtemp5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 8100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
450+88.63 грн
900+87.69 грн
1800+84.86 грн
2700+80.92 грн
8100+64.82 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890 Molex dtemp5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
450+88.79 грн
900+86.12 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890 Molex dtemp5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
450+89.13 грн
900+86.45 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890 Molex dtemp5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 3600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
450+97.02 грн
900+92.40 грн
1800+89.39 грн
2700+84.23 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890 Molex 5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
450+101.64 грн
900+99.00 грн
1800+96.36 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890 Molex 5031540890?display=pdf Description: CONN RCPT 8POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 192 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+115.77 грн
10+94.61 грн
100+80.38 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890 Molex dtemp5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
7+118.67 грн
10+96.23 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890 Molex 5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2700 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
450+119.55 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890 Molex 5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2250+167.34 грн
Мінімальне замовлення: 2250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890 Molex 5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
450+182.04 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
503154-0890 503154-0890 Molex Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 08P VT
на замовлення 74 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
503154-0890 503154-0890 MOLEX 2697099.pdf Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
503154-0890 503154-0890 MOLEX 2697099.pdf Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890 Molex dtemp5031540890.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 Molex 5031540890_pcb_receptacles.pdf Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2189 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
75+188.66 грн
92+154.95 грн
93+153.39 грн
110+124.66 грн
250+114.64 грн
500+100.69 грн
Мінімальне замовлення: 75 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 dtemp5031540890.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2700 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
450+82.13 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 dtemp5031540890.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
450+88.63 грн
900+87.69 грн
1800+84.86 грн
2700+80.92 грн
8100+64.82 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 dtemp5031540890.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 8100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
450+88.63 грн
900+87.69 грн
1800+84.86 грн
2700+80.92 грн
8100+64.82 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 dtemp5031540890.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
450+88.79 грн
900+86.12 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 dtemp5031540890.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
450+89.13 грн
900+86.45 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 dtemp5031540890.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 3600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
450+97.02 грн
900+92.40 грн
1800+89.39 грн
2700+84.23 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
450+101.64 грн
900+99.00 грн
1800+96.36 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890?display=pdf
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 8POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 192 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
3+115.77 грн
10+94.61 грн
100+80.38 грн
Мінімальне замовлення: 3 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 dtemp5031540890.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
7+118.67 грн
10+96.23 грн
Мінімальне замовлення: 7 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2700 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
450+119.55 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2250+167.34 грн
Мінімальне замовлення: 2250 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
450+182.04 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
503154-0890
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 08P VT
на замовлення 74 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
503154-0890 2697099.pdf
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
503154-0890 2697099.pdf
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 dtemp5031540890.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 6 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031540890 5031540890_pcb_receptacles.pdf
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2189 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
75+188.66 грн
92+154.95 грн
93+153.39 грн
110+124.66 грн
250+114.64 грн
500+100.69 грн
Мінімальне замовлення: 75 шт
В кошику  од. на суму  грн.