Інші пропозиції MX-503154-0890 за ціною від 64.82 грн до 188.66 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 19350 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 2700 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 8100 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 18000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 900 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
503154-0890 | MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, OberflächenmontagetariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 2A Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: Buchse Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Lötanschluss usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid) Rastermaß: 1.5mm |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 900 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 3600 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
5031540890 | Molex |
Description: CONN RCPT 8POS 0.059 TIN SMDFeatures: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 192 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 2700 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 2250 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
503154-0890 | Molex | Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 08P VT |
на замовлення 74 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
503154-0890 | MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, OberflächenmontagetariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 2A hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: Buchse Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Lötanschluss usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid) Rastermaß: 1.5mm |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 4 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
|
5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 22 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 6 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||||||
| 5031540890 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 2189 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 19350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 450+ | 79.69 грн |
| 1800+ | 78.50 грн |
| 2700+ | 77.87 грн |
| 8100+ | 73.75 грн |
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2700 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 450+ | 82.13 грн |
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 8100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 450+ | 88.63 грн |
| 900+ | 87.69 грн |
| 1800+ | 84.86 грн |
| 2700+ | 80.92 грн |
| 8100+ | 64.82 грн |
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 18000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 450+ | 88.63 грн |
| 900+ | 87.69 грн |
| 1800+ | 84.86 грн |
| 2700+ | 80.92 грн |
| 8100+ | 64.82 грн |
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 450+ | 88.79 грн |
| 900+ | 86.12 грн |
| 503154-0890 |
![]() |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 450+ | 89.13 грн |
| 900+ | 86.45 грн |
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 3600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 450+ | 97.02 грн |
| 900+ | 92.40 грн |
| 1800+ | 89.39 грн |
| 2700+ | 84.23 грн |
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 1800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 450+ | 101.64 грн |
| 900+ | 99.00 грн |
| 1800+ | 96.36 грн |
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 8POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 8POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 192 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 115.77 грн |
| 10+ | 94.61 грн |
| 100+ | 80.38 грн |
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 7+ | 118.67 грн |
| 10+ | 96.23 грн |
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2700 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 450+ | 119.55 грн |
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2250+ | 167.34 грн |
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 450+ | 182.04 грн |
| 503154-0890 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 08P VT
Headers & Wire Housings 1.50MM CLIK-MATE REC 08P VT
на замовлення 74 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 503154-0890 |
![]() |
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
Description: MOLEX - 503154-0890 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 22 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 5031540890 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 2189 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 75+ | 188.66 грн |
| 92+ | 154.95 грн |
| 93+ | 153.39 грн |
| 110+ | 124.66 грн |
| 250+ | 114.64 грн |
| 500+ | 100.69 грн |








