Продукція > MOLEX > 5031543090
5031543090

5031543090 Molex

5031543090?display=pdf
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 5400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
450+234.70 грн
1350+187.26 грн
2250+180.80 грн
3150+163.62 грн
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 5031543090 Molex

Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.344" (8.75mm), Number of Rows: 2.

Інші пропозиції 5031543090 за ціною від 159.83 грн до 240.67 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
5031543090 5031543090 Molex 5031543090?display=pdf Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 5560 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+237.37 грн
10+200.88 грн
100+159.83 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031543090 5031543090 Molex 5031540891_sd.pdf Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 1350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1350+240.67 грн
Мінімальне замовлення: 1350 шт
В кошику  од. на суму  грн.
503154-3090 503154-3090 Molex Headers & Wire Housings 1.5W/B DUAL EMBOSSED TAPE PACKAGE
на замовлення 3407 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
503154-3090 503154-3090 MOLEX 2793847.pdf Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
на замовлення 301 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
503154-3090 503154-3090 MOLEX 3206918.pdf Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 780 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
503154-3090 503154-3090 MOLEX 3206918.pdf Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031543090 5031543090 Molex 5031540891_sd.pdf Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 1350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
 Мінімальне замовлення: 1350 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031543090 5031543090?display=pdf
5031543090
Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 5560 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
2+237.37 грн
10+200.88 грн
100+159.83 грн
Мінімальне замовлення: 2 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031543090 5031540891_sd.pdf
5031543090
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 1350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1350+240.67 грн
Мінімальне замовлення: 1350 шт
В кошику  од. на суму  грн.
503154-3090
503154-3090
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings 1.5W/B DUAL EMBOSSED TAPE PACKAGE
на замовлення 3407 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
503154-3090 2793847.pdf
503154-3090
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
на замовлення 301 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
503154-3090 3206918.pdf
503154-3090
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
на замовлення 780 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
503154-3090 3206918.pdf
503154-3090
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 450 шт
В кошику  од. на суму  грн.
5031543090 5031540891_sd.pdf
5031543090
Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 1350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 1350 шт
В кошику  од. на суму  грн.