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Технічний опис 5031543090 Molex
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Nennkontaktstrom: 2A, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), SVHC: No SVHC (21-Jan-2025), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: Buchse, Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Lötanschluss, usEccn: EAR99, Steckverbinderausrichtung: Gerade, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid), Rastermaß: 1.5mm.
Інші пропозиції 5031543090 за ціною від 165.47 грн до 245.74 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
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5031543090 | Molex |
 Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMDFeatures: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 5400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
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5031543090 | Molex |
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 5560 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
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503154-3090 | Molex | Headers & Wire Housings Headers & Wire Housings 1.5W/B DUAL EMBOSSED TAPE PACKAGE |
на замовлення 937 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
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503154-3090 | MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 2A Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: Buchse Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Lötanschluss usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid) Rastermaß: 1.5mm |
на замовлення 1747 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
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503154-3090 | MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage tariffCode: 85366990 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 2A Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: Buchse Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Lötanschluss usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid) Rastermaß: 1.5mm |
на замовлення 713 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||||||
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503154-3090 | MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503154 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (07-Nov-2024) |
на замовлення 450 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 450 шт В кошику од. на суму грн. | ||||||||
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5031543090 | Molex |
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1350 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 1350 шт В кошику од. на суму грн. |
| 5031543090 |
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Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 5400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 450+ | 242.98 грн |
| 1350+ | 193.87 грн |
| 2250+ | 187.19 грн |
| 3150+ | 169.39 грн |
| 5031543090 |
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Виробник: Molex
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Receptacle
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Forked
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Beige
Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Insulation Height: 0.344" (8.75mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 5560 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 245.74 грн |
| 10+ | 207.97 грн |
| 100+ | 165.47 грн |
| 503154-3090 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings Headers & Wire Housings 1.5W/B DUAL EMBOSSED TAPE PACKAGE
Headers & Wire Housings Headers & Wire Housings 1.5W/B DUAL EMBOSSED TAPE PACKAGE
на замовлення 937 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 503154-3090 |
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Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
на замовлення 1747 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 503154-3090 |
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Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Buchse, Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 2A
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: Buchse
Produktpalette: CLIK-Mate 503154 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Lötanschluss
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1.5mm
на замовлення 713 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 503154-3090 |
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Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 5031543090 |
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Виробник: Molex
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R
на замовлення 1350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)