503154-3090 MOLEX
Виробник: MOLEXDescription: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: CLIK-Mate 503154
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
на замовлення 450 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 450+ | 135.24 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 503154-3090 MOLEX
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Beige, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.344" (8.75mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 503154-3090 за ціною від 126.62 грн до 312.16 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
5031543090 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1350 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
503154-3090 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 1.5W/B DUAL EMBOSSED TAPE PACKAGE |
на замовлення 3407 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
5031543090 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 5400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031543090 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 30POS 0.059 TIN SMD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Beige Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.344" (8.75mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 5560 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
503154-3090 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503154 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
на замовлення 301 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
503154-3090 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 503154-3090 - Printbuchse, Wire-to-Board, 1.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Produktpalette: CLIK-Mate 503154 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.5mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 780 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5031543090 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate T/R |
на замовлення 1350 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|||||||||||||||||
 |
5031543090 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 30 POS 1.5mm Solder ST SMD CLIK-Mate™ T/R |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
| 503154-3090 | Виробник : MOLEX | MX-503154-3090 Raster signal connectors 1,50mm |
товару немає в наявності |