| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 469+ | 30.24 грн |
| 8000+ | 28.35 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5050662022 Molex
Description: MOLEX - 505066-2022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Produktpalette: SlimStack 505066 Series, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 0.35mm.
Інші пропозиції 5050662022 за ціною від 21.58 грн до 56.05 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
5050662022 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board RCP 20 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 381000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5050662022 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 381000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
5050662022 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5050662022 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 10616 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
505066-2022 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack B/B Rcpt .35mm 20Ckt |
на замовлення 6794 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
505066-2022 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Produktpalette: SlimStack 505066 Series productTraceability: No usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35mm |
на замовлення 6499 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|