на замовлення 360000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 8000+ | 25.70 грн |
| 64000+ | 23.05 грн |
| 160000+ | 20.23 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 505066-2022 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 505066-2022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.35mm, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade, Produktpalette: SlimStack 505066 Series, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
Інші пропозиції 505066-2022 за ціною від 20.88 грн до 53.08 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
505066-2022 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board RCP 20 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 88000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
505066-2022 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 505066 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
505066-2022 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 505066-2022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.35mm Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade Produktpalette: SlimStack 505066 Series SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
на замовлення 248000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
505066-2022 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 505066-2022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 505066 Series productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 0.35mm SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
на замовлення 7239 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
5050662022 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 8000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5050662022 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 20POS SMD GOLD Features: Pick and Place, Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 20 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 12062 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
505066-2022 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack B/B Rcpt .35mm 20Ckt |
на замовлення 11988 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
| 5050662022 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||||
|
|
505066-2022 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 20 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
товару немає в наявності |