5050663022 Molex
Виробник: MolexDescription: CONN RCPT 30POS SMD GOLD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Pick and Place, Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 30
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.023" (0.59mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Part Status: Active
Number of Rows: 2
на замовлення 16000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 8000+ | 27.84 грн |
| 16000+ | 25.53 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5050663022 Molex
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 505066-3022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.35mm, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), euEccn: NLR, Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Kontaktmaterial: Kupferlegierung, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade, Produktpalette: SlimStack 505066 Series, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).
Інші пропозиції 5050663022 за ціною від 19.57 грн до 50.70 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
505066-3022 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 184000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
505066-3022 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
на замовлення 1152000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
505066-3022 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 505066-3022 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 0.35 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.35mm Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade Produktpalette: SlimStack 505066 Series SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
на замовлення 712000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
5050663022 | Виробник : Molex |
Description: CONN RCPT 30POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.023" (0.59mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 20077 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
505066-3022 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SlimStack .35mm Conn Rcpt 30Ckt |
на замовлення 9926 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
505066-3022 роз'єм Код товару: 214549
Додати до обраних
Обраний товар
|
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Міжплатні з'єднувачі |
товару немає в наявності
|
|||||||||||||||||||||||
|
|
505066-3022 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD SlimStack T/R |
товару немає в наявності |