
506-AG10D TE Connectivity
на замовлення 1582 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
28+ | 441.68 грн |
65+ | 433.54 грн |
150+ | 425.41 грн |
250+ | 402.37 грн |
800+ | 366.03 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 506-AG10D TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3), Termination: Solder, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції 506-AG10D
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
506-AG10D | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
на замовлення 68 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
![]() |
506-AG10D | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
![]() |
506-AG10D | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Solder Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |