506-AG12D-LF TE Connectivity
на замовлення 3931 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 219+ | 55.78 грн |
| 250+ | 53.55 грн |
| 500+ | 51.62 грн |
| 1000+ | 48.15 грн |
| 2500+ | 43.26 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 506-AG12D-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 506-AG12D-LF за ціною від 78.52 грн до 149.10 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
506-AG12D-LF | Виробник : AMP - TE CONNECTIVITY |
 Description: AMP - TE CONNECTIVITY - 506-AG12D-LF - DIP SOCKET, 6 POSITION, THROUGH HOLEtariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Tin Plated Contacts Steckverbindertyp: DIP Socket rohsCompliant: Y-EX Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 6Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Beryllium Copper hazardous: false Reihenabstand: 0 rohsPhthalatesCompliant: YES directShipCharge: 25 usEccn: EAR99 Produktpalette: 500 Series SVHC: Lead |
на замовлення 4890 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
506-AG12D-LF | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 6 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
на замовлення 320 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| 506-AG12D-LF | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||
 |
506-AG12D-LF | Виробник : TE Connectivity / AMP |
IC & Component Sockets DIP .3CL 06P S/M CFRM SN/SN |
товару немає в наявності |