508-AG11D-ES TE Connectivity
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 141+ | 101.12 грн |
| 350+ | 99.22 грн |
| 650+ | 97.34 грн |
| 1200+ | 90.21 грн |
| 2500+ | 78.47 грн |
| 5000+ | 69.66 грн |
| 10000+ | 61.56 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 508-AG11D-ES TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 508-AG11D-ES
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
508-AG11D-ES | TE Connectivity / AMP |
 IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 8P |
на замовлення 11 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 508-AG11D-ES |
|
Виробник: TE Connectivity / AMP
IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 8P
IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 8P
на замовлення 11 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)