514-AG11D-ES TE Connectivity
на замовлення 1365 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 145+ | 84.80 грн |
| 715+ | 80.72 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 514-AG11D-ES TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 514-AG11D-ES
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
514-AG11D-ES | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLDPackaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Material - Post: Copper Alloy |
товару немає в наявності |