
516-AG12D-LF TE Connectivity
на замовлення 1110 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
52+ | 235.07 грн |
150+ | 231.01 грн |
270+ | 226.13 грн |
510+ | 214.13 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 516-AG12D-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 516-AG12D-LF за ціною від 398.62 грн до 398.62 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
516-AG12D-LF | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
на замовлення 120 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
![]() |
516-AG12D-LF | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |