520-AG11D-ES TE Connectivity
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 74+ | 190.98 грн |
| 200+ | 188.16 грн |
| 350+ | 184.40 грн |
| 700+ | 174.18 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 520-AG11D-ES TE Connectivity
Description: DIP SOCKET T/H 20POS, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції 520-AG11D-ES
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
520-AG11D-ES | TE Connectivity / AMP |
 IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 20P |
на замовлення 91 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 520-AG11D-ES |
|
Виробник: TE Connectivity / AMP
IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 20P
IC & Component Sockets SOLID FRAME PC 20P
на замовлення 91 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)