
524-AG10D-ES TE Connectivity
на замовлення 200 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
35+ | 358.71 грн |
80+ | 352.20 грн |
200+ | 344.88 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 524-AG10D-ES TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції 524-AG10D-ES за ціною від 914.30 грн до 987.92 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
524-AG10D-ES | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||
![]() |
524-AG10D-ES | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
|||||||
524-AG10D-ES | Виробник : TE Connectivity / AMP |
![]() |
товару немає в наявності |