
528-AG12D-ES-LF TE Connectivity
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
37+ | 331.05 грн |
85+ | 325.36 грн |
200+ | 318.85 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 528-AG12D-ES-LF TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Nickel.
Інші пропозиції 528-AG12D-ES-LF
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
528-AG12D-ES-LF | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Nickel |
товару немає в наявності |
||
![]() |
528-AG12D-ES-LF | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товару немає в наявності |