5316077-3 TE Connectivity
на замовлення 500 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 50+ | 1371.42 грн |
| 100+ | 1345.01 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 5316077-3 TE Connectivity
Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 50, Pitch: 0.024" (0.60mm), Height Above Board: 0.128" (3.25mm), Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm), Mated Stacking Heights: 4mm, Part Status: Active, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 5316077-3
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
5316077-3 | Виробник : TE Connectivity |
 Conn Fine Pitch Connector RCP 50 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray |
товару немає в наявності |
|
| 5316077-3 | Виробник : TE Connectivity |
Conn Fine Pitch Connector RCP 50 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray |
товару немає в наявності |
||
|
|
5316077-3 | Виробник : TE Connectivity |
Conn Fine Pitch Connector RCP 50 POS 0.6mm Solder ST SMD Tray |
товару немає в наявності |
|
 |
5316077-3 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN RCPT 50POS SMD GOLD Packaging: Tray Features: Board Guide, Solder Retention Connector Type: Receptacle, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 50 Pitch: 0.024" (0.60mm) Height Above Board: 0.128" (3.25mm) Contact Finish Thickness: 8.00µin (0.203µm) Mated Stacking Heights: 4mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
|
 |
5316077-3 | Виробник : TE Connectivity |
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.6FHP04H 050 S GIG 08/Sn ST NS |
товару немає в наявності |