Технічний опис 555600307 Molex
Description: MOLEX - 55560-0307 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Messing, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 55560, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Rastermaß: 0.5mm, SVHC: No SVHC (21-Jan-2025).
Інші пропозиції 555600307 за ціною від 57.18 грн до 256.00 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
555600307 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board HDR 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 406 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
55560-0307 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board HDR 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 27000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
555600307 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board HDR 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 78000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
55560-0307 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board HDR 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 51000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
55560-0307 | Виробник : Molex |
Board to Board & Mezzanine Connectors 30 Ckt Vert. Plug 0.5 mm SMT Dual-Row |
на замовлення 18291 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
55560-0307 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 55560-0307 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 55560 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.5mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 518 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 55560-0307 | Виробник : MOLEX |
Category: Board-to-board connectors Description: Connector: PCB to PCB; PIN: 30; MICRO; vertical; Inom: 500mA; 50V Manufacturer series: MICRO Operating temperature: -40...105°C Mechanical mounting: on PCBs Electrical mounting: SMT Spatial orientation: vertical Contacts pitch: 0.5mm Height: 1.5mm Current rating: 0.5A Maximum current: 0.5A Number of pins: 30 Rated voltage: 50V Type of connector: PCB to PCB Contact plating: gold-plated |
на замовлення 9000 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
|||||||||||||||||
| 55560-0307 |
|
на замовлення 36000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
|||||||||||||||||||
| 55560-0307 | Виробник : Molex |
Description: CONN PLUG 30POS SMD GOLD |
товару немає в наявності |