Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 555600307 Molex
Description: MOLEX - 55560-0307 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Messing, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Produktpalette: SlimStack 55560, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Rastermaß: 0.5mm.
Інші пропозиції 555600307 за ціною від 58.93 грн до 112.62 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
555600307 | Molex |
 Conn Board to Board HDR 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 406 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
|
|
555600307 | Molex |
Conn Board to Board HDR 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack T/R |
на замовлення 78000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||
 |
55560-0307 | MOLEX |
Description: MOLEX - 55560-0307 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing isCanonical: Y Steckverbindermontage: Oberflächenmontage Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e) SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) Produktpalette: SlimStack 55560 productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.5mm |
на замовлення 471 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||
 |
55560-0307 | Molex |
Board to Board & Mezzanine Connectors 30 Ckt Vert. Plug 0.5 mm SMT Dual-Row |
на замовлення 6425 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. | ||||
| 55560-0307 | MOLEX |
Category: Board-to-board connectors Description: Connector: PCB to PCB; PIN: 30; MICRO; vertical; Inom: 500mA; 50V Manufacturer series: MICRO Operating temperature: -40...105°C Mechanical mounting: on PCBs Electrical mounting: SMT Spatial orientation: vertical Contacts pitch: 0.5mm Height: 1.5mm Current rating: 0.5A Maximum current: 0.5A Number of pins: 30 Rated voltage: 50V Type of connector: PCB to PCB Contact plating: gold-plated |
на замовлення 9000 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
|||||
| 55560-0307 |
|
на замовлення 36000 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 555600307 |
|
Виробник: Molex
Conn Board to Board HDR 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack T/R
Conn Board to Board HDR 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack T/R
на замовлення 406 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 218+ | 65.13 грн |
| 250+ | 62.51 грн |
| 555600307 |
|
Виробник: Molex
Conn Board to Board HDR 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack T/R
Conn Board to Board HDR 30 POS 0.5mm Solder ST SMD SlimStack T/R
на замовлення 78000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3000+ | 112.62 грн |
| 42000+ | 95.53 грн |
| 55560-0307 |
|
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 55560-0307 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SlimStack 55560
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste
Rastermaß: 0.5mm
Description: MOLEX - 55560-0307 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.5 mm, 2 Reihe(n), 30 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
Anzahl der Kontakte: 30Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SlimStack 55560
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste
Rastermaß: 0.5mm
на замовлення 471 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 55560-0307 |
|
Виробник: Molex
Board to Board & Mezzanine Connectors 30 Ckt Vert. Plug 0.5 mm SMT Dual-Row
Board to Board & Mezzanine Connectors 30 Ckt Vert. Plug 0.5 mm SMT Dual-Row
на замовлення 6425 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 55560-0307 |
|
Виробник: MOLEX
Category: Board-to-board connectors
Description: Connector: PCB to PCB; PIN: 30; MICRO; vertical; Inom: 500mA; 50V
Manufacturer series: MICRO
Operating temperature: -40...105°C
Mechanical mounting: on PCBs
Electrical mounting: SMT
Spatial orientation: vertical
Contacts pitch: 0.5mm
Height: 1.5mm
Current rating: 0.5A
Maximum current: 0.5A
Number of pins: 30
Rated voltage: 50V
Type of connector: PCB to PCB
Contact plating: gold-plated
Category: Board-to-board connectors
Description: Connector: PCB to PCB; PIN: 30; MICRO; vertical; Inom: 500mA; 50V
Manufacturer series: MICRO
Operating temperature: -40...105°C
Mechanical mounting: on PCBs
Electrical mounting: SMT
Spatial orientation: vertical
Contacts pitch: 0.5mm
Height: 1.5mm
Current rating: 0.5A
Maximum current: 0.5A
Number of pins: 30
Rated voltage: 50V
Type of connector: PCB to PCB
Contact plating: gold-plated
на замовлення 9000 шт:
термін постачання 14-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3000+ | 58.93 грн |