Технічний опис 6-1761615-5 TE Connectivity
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 6-1761615-5 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1.3 mm, 18 Reihe(n), 200 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366990, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Ausführung: Buchse, Steckverbindermontage: Durchsteckmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 200Kontakt(e), euEccn: NLR, Produktpalette: STEP-Z, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 18Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Buchse, Rastermaß: 1.3mm, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
Інші пропозиції 6-1761615-5 за ціною від 2844.72 грн до 6228.14 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
6-1761615-5 | TE Connectivity |
Conn Board to Board RCP 200 POS 1.3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Tray |
на замовлення 400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
6-1761615-5 | TE Connectivity |
Conn Board to Board RCP 200 POS 1.3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Tray |
на замовлення 75 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
|
6-1761615-5 | TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN DIFF ARRAY RCPT 200POS SMDNumber of Rows: 18 Part Status: Active Mated Stacking Heights: 25mm, 27mm, 28mm, 30mm, 35mm, 40mm Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Height Above Board: 0.813" (20.64mm) Pitch: 0.051" (1.30mm) Number of Positions: 200 Signal (100 Pair) Mounting Type: Surface Mount Contact Finish: Gold Connector Type: Differential Pair Array, Female Packaging: Tray |
на замовлення 29 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
6-1761615-5 | TE Connectivity |
Conn Board to Board RCP 200 POS 1.3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Tray |
на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
6-1761615-5 | TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 6-1761615-5 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1.3 mm, 18 Reihe(n), 200 Kontakt(e), DurchsteckmontagetariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Ausführung: Buchse Steckverbindermontage: Durchsteckmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 200Kontakt(e) euEccn: NLR Produktpalette: STEP-Z productTraceability: No Anzahl der Reihen: 18Reihe(n) Mezzanine-Steckverbinder: Buchse Rastermaß: 1.3mm SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 2 шт В кошику од. на суму грн. |
| 6-1761615-5 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity
Conn Board to Board RCP 200 POS 1.3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Tray
Conn Board to Board RCP 200 POS 1.3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Tray
на замовлення 400 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 5+ | 3229.39 грн |
| 6-1761615-5 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity
Conn Board to Board RCP 200 POS 1.3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Tray
Conn Board to Board RCP 200 POS 1.3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Tray
на замовлення 75 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 4+ | 3786.69 грн |
| 9+ | 3716.91 грн |
| 17+ | 3647.14 грн |
| 33+ | 3448.69 грн |
| 6-1761615-5 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONN DIFF ARRAY RCPT 200POS SMD
Number of Rows: 18
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 25mm, 27mm, 28mm, 30mm, 35mm, 40mm
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.813" (20.64mm)
Pitch: 0.051" (1.30mm)
Number of Positions: 200 Signal (100 Pair)
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Differential Pair Array, Female
Packaging: Tray
Description: CONN DIFF ARRAY RCPT 200POS SMD
Number of Rows: 18
Part Status: Active
Mated Stacking Heights: 25mm, 27mm, 28mm, 30mm, 35mm, 40mm
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Height Above Board: 0.813" (20.64mm)
Pitch: 0.051" (1.30mm)
Number of Positions: 200 Signal (100 Pair)
Mounting Type: Surface Mount
Contact Finish: Gold
Connector Type: Differential Pair Array, Female
Packaging: Tray
на замовлення 29 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3842.77 грн |
| 10+ | 3065.20 грн |
| 25+ | 2844.72 грн |
| 6-1761615-5 |
![]() |
Виробник: TE Connectivity
Conn Board to Board RCP 200 POS 1.3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Tray
Conn Board to Board RCP 200 POS 1.3mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Tray
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 6228.14 грн |
| 5+ | 4081.81 грн |
| 10+ | 3345.13 грн |
| 6-1761615-5 |
![]() |
Виробник: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 6-1761615-5 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1.3 mm, 18 Reihe(n), 200 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 200Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: STEP-Z
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 18Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 1.3mm
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 6-1761615-5 - Mezzanine-Steckverbinder, Buchse, 1.3 mm, 18 Reihe(n), 200 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366990
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Ausführung: Buchse
Steckverbindermontage: Durchsteckmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 200Kontakt(e)
euEccn: NLR
Produktpalette: STEP-Z
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 18Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Buchse
Rastermaß: 1.3mm
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)




